xFusion en OCP 2026: refrigeración, energía e interconexión para la nueva era de la IA

Una ponencia principal y tres presentaciones de productos abordan los desafíos de refrigeración, energía e interconexión que marcarán el futuro de los centros de datos de IA

SAN JOSE, California, 15 de octubre de 2026 /PRNewswire/ -- xFusion, proveedor global de infraestructura informática, participa en la Cumbre Global 2026 de Open Compute Project (OCP), que se celebra del 12 al 15 de octubre en el Centro de Convenciones San Jose McEnery (puesto A33). La compañía presenta sus últimas soluciones para centros de datos de IA, entre ellas sistemas con refrigeración líquida a escala de rack, arquitecturas de supernodos y soluciones de alimentación eléctrica de corriente continua de alto voltaje. Además, ofrece una ponencia sobre los desafíos energéticos y térmicos que están transformando el diseño de los centros de datos de IA.

La creciente demanda de IA exige una nueva estrategia de infraestructura

La rápida expansión de las cargas de trabajo de IA está llevando la densidad de potencia de los centros de datos a niveles sin precedentes. El consumo eléctrico por chip se encamina hacia los 3000 vatios o más, mientras que la potencia por rack pasa de cientos de kilovatios al rango de los megavatios. En este contexto, el suministro eléctrico y la refrigeración, considerados durante mucho tiempo servicios auxiliares, se han convertido en factores clave para ampliar la capacidad de la infraestructura de IA.

En OCP 2026, Arthur Wang, director de gestión de productos de xFusion, presentó la ponencia "Next-Generation Power & Cooling Solutions", en la que propuso un nuevo marco para medir el valor de los centros de datos: WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE. En lugar de contabilizar los servidores enviados o las tarjetas instaladas, este enfoque evalúa con qué eficiencia cada vatio de electricidad se transforma en resultados concretos para el negocio: desde la capacidad de procesamiento hasta los tokens de IA y los agentes autónomos que generan valor cuantificable.

"En la era de la IA agéntica, la competitividad no depende de cuántos chips se tengan, sino del valor real que se pueda generar con cada vatio de electricidad y cada joule de calor", afirmó Wang.

De los vatios al valor: tres revoluciones convergentes

Para hacer realidad esta visión, es necesario abordar tres desafíos de infraestructura de manera simultánea: refrigeración, energía e interconexión. En OCP 2026, xFusion presenta sus soluciones en estos tres ámbitos.

Refrigeración: La densidad térmica de los chips ya supera la capacidad de los sistemas de refrigeración por aire, por lo que la refrigeración líquida directa (DLC, por sus siglas en inglés) al 100 % se perfila como una solución de referencia para la infraestructura de IA. Las placas de refrigeración de xFusion incorporan materiales compuestos de diamante y cobre y permiten disipar más de 4000 vatios de calor por chip, una capacidad adecuada para los procesadores de próxima generación. FusionPod for AI V8, un rack modular de 42U con refrigeración líquida y una capacidad de hasta 155 kW, permite una instalación flexible tanto en centros de datos existentes como en entornos basados en contenedores. Además, incorpora una unidad de distribución de refrigerante (CDU) distribuida que evita modificar las tuberías del circuito secundario.

Energía: Los sistemas tradicionales de distribución eléctrica de corriente continua (CC) a 54 V sufren importantes pérdidas de eficiencia cuando se utilizan a escala de megavatios. Para responder a este desafío, xFusion impulsa una arquitectura de corriente continua de alto voltaje (HVDC) a 800 V, que reduce considerablemente la corriente necesaria y las pérdidas en las líneas. Su prototipo 800V HVDC Sidecar, diseñado para configuraciones de entre 300 kW y 1,2 MW, sienta las bases para suministrar energía a racks con una potencia del orden de los megavatios.

Interconexión: A medida que la transmisión de señales eléctricas se aproxima a sus límites físicos por encima de los 224G, la transición hacia las conexiones ópticas, incluida la óptica integrada en el encapsulado (CPO, por sus siglas en inglés), permite alcanzar la densidad de ancho de banda que requieren los clústeres de IA a gran escala. DaYu 2.0 Super Node, de xFusion, es un sistema de arquitectura abierta con refrigeración líquida que ofrece hasta 240 kW por rack, con 128 XPU por gabinete y 256 XPU en una configuración de dos gabinetes. Está diseñado para aprovechar estos avances y admitir procesadores de distintos fabricantes, sin depender de un único proveedor de chips.

Estos tres avances están estrechamente relacionados. En conjunto, constituyen la base tecnológica de lo que xFusion denomina "sinergia de la capacidad de cómputo": un enfoque integral que optimiza el flujo de energía desde la red eléctrica hasta el chip.

Estándares abiertos y presencia global

xFusion forma parte de más de 60 organizaciones del sector en todo el mundo y ha contribuido al desarrollo de más de 60 estándares de la industria. Su ecosistema reúne a más de 30 000 socios. A medida que las cargas de trabajo de IA se expanden desde la nube hasta el borde de la red y la densidad de potencia se acerca al rango de los megavatios, xFusion seguirá impulsando una infraestructura abierta y eficiente que transforme cada vatio en valor concreto.

Acerca de xFusion

xFusion es un proveedor global de infraestructura y servicios informáticos que ofrece servidores, soluciones de computación en el borde y centros de datos para empresas, entornos de nube y cargas de trabajo de IA. Para obtener más información, visite www.xfusion.com.